Banca de DEFESA: ALINE DO NASCIMENTO RODRIGUES
17/10/2018 14:26
Os dispositivos de filmes finos de Pt/Al2O3/Cu/Al2O3/ITO e Pt/ZnO/Cu/ITO ePt/ZnO/Cu/Pt foram fabricados utilizando um sistema de deposição pulverização catódica (DCe RF). Como eletrodo superior foi utilizado uma ponta de Pt e como eletrodo inferior foramutilizados ITO (comercial) e Pt depositada em vidro utilizando um sistema pulverizaçãocatódica DC. Medidas elétricas foram realizadas a fim de verificar a existência docomportamento de Comutação Resistiva. Curvas I x V foram realizadas a fim de testar areprodutibilidade do dispositivo, utilizando vários pontos por toda a amostra. Para o dispositivoPt/ZnO/Cu/Pt depositado em temperatura ambiente, nenhuma comutação resistiva foiencontrada. Apenas um comportamento de comutação Threshold (caráter não volátil) foi obtidopara a amostra Pt/ZnO/Cu/Pt fabricada com aquecimento durante a deposição do filme de ZnO.Já para o dispositivo Pt/ZnO/Cu/ITO foi encontrado o comportamento de comutação resistivaunipolar apenas na polarização negativa. Para os dispositivos baseados em Al2O3, a comutaçãoresistiva foi obtida também na polarização negativa. O modelo filamentar por migração devacâncias de oxigênio é sugerido para explicar o comportamento de comutação resistivaencontrado. As medidas de retenção dos dispositivos Pt/ZnO/Cu/ITO e Pt/Al2O3/Cu/Al2O3/ITOmostrou boa distinção entre os estados de alta e baixa resistência (razão ON/OFF), com opassar do tempo, o que evidencia o potencial destes dispositivos para serem aplicados emdispositivos de memória não volátil, RRAMs.
SIGAA | Superintendência de Tecnologia da Informação/UFS | Telefonista/UFS (79)3194-6600 | Copyright © 2009-2024 - UFRN v3.5.16 -r19110-7eaa891a10